半導(dǎo)體共面性測(cè)量設(shè)備

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體共面性測(cè)量設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀(guān)大方，操作簡(jiǎn)便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性?xún)r(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿(mǎn)足各種常規(guī)測(cè)量需求。

產(chǎn)品型號(hào)：PZ-332C

廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家

訪(fǎng)問(wèn)量：801

產(chǎn)品咨詢(xún) 13439993923

產(chǎn)品分類(lèi)

PRODUCT CLASSIFICATION

光學(xué)測(cè)量?jī)x器

共面性測(cè)量?jī)x 超景深顯微鏡光學(xué)影像測(cè)量?jī)x

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IC引腳元器件共面性測(cè)量?jī)x

表面張力儀按測(cè)量原理分類(lèi)

傾斜接觸角

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

共面性指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的高腳底所成水平面與引腳的腳底形成的水平面之間的垂直距離。PZ-332C半導(dǎo)體共面性測(cè)量設(shè)備龍門(mén)結(jié)構(gòu)美觀(guān)大方，操作簡(jiǎn)便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性?xún)r(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿(mǎn)足各種常規(guī)測(cè)量需求。

半導(dǎo)體共面性測(cè)量設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)：

具有快速對(duì)焦、自動(dòng)尋邊、強(qiáng)大的編程和自動(dòng)測(cè)量功能
采用亞像素細(xì)分技術(shù)，提高圖像邊界分辨能力
操縱桿/鼠標(biāo)操作，方便易用
程控恒流驅(qū)動(dòng)式八區(qū)表面冷光源，可適應(yīng)復(fù)雜的工件測(cè)量
激光指示器指示測(cè)量位置，方便快速定位
在線(xiàn)SPC數(shù)據(jù)處理分析，大批量治具測(cè)量功能
三軸伺服控制，定位精度高速度快，XY速度可達(dá)300mm/s，運(yùn)行平穩(wěn)
自主開(kāi)發(fā)的嵌入式模塊控制系統(tǒng)，將復(fù)雜的控制系統(tǒng)集成在儀器內(nèi)部，穩(wěn)定性更高
采用花崗石底座，性能穩(wěn)定，不易變形

產(chǎn)品規(guī)格：

型號(hào) PZ-332C
XY軸運(yùn)動(dòng)視覺(jué)量程	≥400mm×300mm
XY軸運(yùn)動(dòng)激光量程	≥300mm×300mm
Z軸運(yùn)動(dòng)量程	100mm
XYZ光柵數(shù)顯分辨率	0.5µm
XY軸運(yùn)動(dòng)定位精度	±3µm
載物臺(tái)防靜電處理	加防靜電膠皮
載物臺(tái)承重	≥2公斤
可檢測(cè)最小球直徑	≤60µm
視覺(jué)影像系統(tǒng)
光學(xué)鏡頭倍率	0.6X~8X
視頻總放大倍率	約16X~420X
光學(xué)鏡頭物方視場(chǎng)	約1mm~10mm
光學(xué)鏡頭工作距離	約80mm
XY示值誤差（視覺(jué)測(cè)量）	±（2.5+L/200）µm
高清晰度工業(yè)數(shù)字相機(jī)	200W
底光源、環(huán)形表面光源、同軸光源	程控LED冷光源
線(xiàn)激光頭參數(shù)
線(xiàn)激光Z向靜態(tài)測(cè)量范圍	5.2mm
激光線(xiàn)總寬度	14.5mm
Z向運(yùn)動(dòng)測(cè)量示值誤差（激光測(cè)量）	±5µm
激光線(xiàn)點(diǎn)間距	5µm
工控主機(jī)及顯示器
CPU	Intel i7
內(nèi)存	32G
液晶顯示器	23.8寸
硬盤(pán)	2TB
其它技術(shù) 參數(shù)
電源	AC220V 50/60HZ 1200W
儀器凈重	約760kg
儀器外形尺寸（長(zhǎng)寬高）	1100mm×1000mm×1550mm
使用環(huán)境	室溫20℃±2℃，濕度低于60%，振動(dòng)<0.002g,低于15Hz,

產(chǎn)品原理：

半導(dǎo)體共面性測(cè)量設(shè)備通過(guò)線(xiàn)激光對(duì)芯片有焊錫球及引腳的表面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過(guò)軟件算法提取3D圖中每個(gè)焊錫球或引腳的最高點(diǎn)，再用所有最高點(diǎn)生成一個(gè)平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。