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接觸角測定儀潤濕性能劃分
2025-03-07 潤濕性能區分：接觸角小，小于65°，親水，潤濕性能好接觸角大，大于65°，疏水，潤濕性能差潤濕角測量儀適用于各種行業測定潤濕角的用戶：潤濕角測量儀是一種簡單、快速、靈敏的方法測量固體表面的潤濕性且可間接測量固體表面能與液體表面張力，專業級的高精度注射系統，全電腦控制，液滴控制精度可達0.1μl，工業級可調LED冷光源系統，更清晰的成像，同時避免額外熱度所導致的小液滴揮發。接觸角測試儀采用高性能工業機芯，無失真遠心鏡頭，確保成像效果。之所以有人稱之為動態接觸角測定儀就是接觸角測...
光學接觸角在工業生產中的應用價值
2025-03-06 在科學研究和工業生產中，液體的表面張力、潤濕性等特性是重要的參數，而測量這些參數的方法之一就是使用接觸角測量儀。在眾多接觸角測量儀中，光學接觸角測量儀因其優點受到了廣泛的應用。本文將對該儀器進行深入的探討，展現其在科研和工業生產中的重要價值。光學接觸角測量儀是一種非接觸、無損的測量儀器，它通過光學方法測量液滴在固體表面上的接觸角，從而推導出液體的表面張力、潤濕性等參數。與傳統的接觸角測量儀相比，具有更高的測量精度和更廣泛的應用范圍。首先，該儀器的測量精度高。它采用高精度的光學...
液滴形狀分析儀的用途是什么
2025-03-06 光伏行業硅片清洗又被稱為制絨，是通過化學品腐蝕硅片表面，使其受光面積增大，反射率降低的一種技術。硅片酸洗后需要水沖洗--烘干，轉換成氧化膜；根據氧化膜的親水性原理，利用接觸角來測試水滴的大小，來判定氧化膜的是否達到要求：水滴角測試儀的原理：液滴在固體的表面達到平衡時，在氣、液、固三相交界處，氣液界面和液固界面之間的夾角稱為接觸角。根據原理，表面張力越大（即親水性），水滴在固體表面形成的夾角越小；表面張力越小，水滴在固體表面形成的夾角越大；由此，該水滴角應用于硅片清洗后的氧化膜...
品智創思接觸角測量儀的維護
2025-03-05 接觸角測定儀在試驗機這一行業是屬于比較精密的實驗設備，機械結構復雜、軟件操作復雜、成本較高，當然價格也比較昂貴。所以對于用戶來說相當的珍惜和寶貴。所以對于接觸角測定儀的日常維護和保養是相當重要的，正確的方法可以延長設備的使用壽命。下面簡單介紹一下設備的日常維護保養的一些小常識。對于接觸角測定儀來說最重要的構成部分就是工業相機和變焦鏡頭，如果這些部分不干凈里面有小顆粒物污染物和灰塵的話拍出來的圖片質量不高，如果照片質量不好會嚴重影響測試的實驗結果。設備出廠前工業相機和鏡頭部分是...
如何選購接觸角測量儀
2025-03-05 1、接觸角儀選購的關鍵在于判定自已的應用需求這個題目說起來簡單，事實上，很多客戶不是非常明白自己的需求，僅僅說測得一個接觸角值就行了。但是，有些公司利用了這個不明確的需求，以非常簡單的儀器推薦給客戶。而事實上，這個儀器是否測得到相對精確的值，很值得分析。界面張力儀通常來說，我們建議客戶選購時，一定要與供給商一起討論現在碰到的題目，如研發中碰到的如起泡，潤濕性差等題目，然后，把自己分析的材料告訴供給商，讓其推薦。通過這個活動，事實上，也考察出供給商的專業水平，同時，可以學到儀器...
芯片平整度測試儀簡介
2025-03-04 平整度共面度平面度CCD影像視覺檢測儀是用來自動檢測SMT類產品引腳的平整度的設備，可對產品的量測數據實時顯示，根據不同產品的檢測功能通過軟件的智能設定，實現快速檢測，無需人眼判定，由軟件自動判定，消除人眼疲勞而造成的誤判！解決了檢測SMT類產品要求！應用：可對接插件的針腳、連接呂排針、小型變壓器、IC的針腳的進行快速檢測，可對其正位度、平面度、針腳間距、彈片高度、缺PIN進行檢測性能特點：1、檢測精度高、速度最快2、檢測以真彩色圖像為分析基礎，分析過程更具體，分析結果更直觀...
元器件引腳平面度測試儀
2025-03-04 共面性測試儀用途半自動共面檢測機主要應用于電子連接器,變壓器電感等領域;具體產品有:如BTB,FPC,耳機插座等.如火牛,SMD電感變壓器等產品,主要檢測焊腳(端子)平貼度又稱平面度或共面度特點共面性測試儀特點1.自動化程度:入料方式采用重力原理,交替循環入料;氣動推入或吸檢測區,良品與不良品自動分開包裝包裝方式：分為管式包裝和卷帶包裝兩種方式可以選擇。2.操控性:設定好參數后,開機加載后即可工作,需要經過專業培訓才能操作.3.兼容性:兼容性相對來講比較局限,適用同系列,寬度...
球柵陣列測試儀原理
2025-03-03 球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術的一種，具有高密度、高可靠性和優良的電性能等特點，廣泛應用于半導體芯片、微電子器件等領域.然而，在BGA的生產和應用過程中，可能會出現各種質量問題，如焊球共面性不良、焊球拉脫力不足等，這些問題會嚴重影響產品的性能和可靠性。因此，對BGA進行嚴格的測試和質量控制至關重要。測試原理球柵陣列(BGA)測試原理主要涉及對BGA封裝芯片的焊球共面性和焊球拉脫力進行綜合評估。焊球共面性測試通過測量焊球頂點與基準平面之間的距離差值，確保焊球與基板接觸良好，...

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